要闻
按栏目和行业筛选，获取最新展会资讯 · 81 篇
2026上海书展开幕，380家出版机构汇聚1420场文化活动打造书香盛宴
2026上海书展在沪举行，汇聚380家机构，举办1420项活动。展会与北疆书展呼应，亮点是向场景体验转型，特设国际与数字展区，并运用沉浸式展陈设计，打造书香盛宴，推动出版业高质量发展。
国际中医药现代化论坛在香港开幕，全球专家共商中医药国际化路径
8月13至15日，国际中医药现代化及健康产品国际论坛在香港会展中心开幕。论坛汇聚全球顶尖专家与企业代表，聚焦中医药现代化、研发创新及国际化议题，搭建高规格产学研用平台，助力中医药走向世界。
第五届中国跨境电商交易会在福州开幕，6万平方米近2000家企业助力国货出海
第五届中国跨境电商交易会在福州开幕，展览面积六万平米，近两千家企业参展。展会聚焦“升级”，首创数据办展，同期举办跨境电商大会并发布蓝皮书，增设人才对接等专区，汇聚全产业链资源助力国货出海。
央行8000亿科创资金落地，双重利好共振A股有望迎来新行情
央行8000亿科创再贷款落地，精准滴灌科创领域，与货币边际宽松形成双重利好共振。此举将带动产业链业绩回暖，促使A股科技板块向基本面验证转变，极可能迎来科技成长重定价的新行情。
北京高端制造业加速升级，智能制造引领产业高质量发展
北京以智能制造为引擎，依托政策赋能与园区全链条生态构建，推动集成电路、新能源汽车等高端制造业向高端化、智能化、绿色化转型，正加速打造世界级产业集群，为经济高质量发展注入强劲“首都动能”。
中国拟研究加强AI模型和芯片出口管理，防范核心技术外流
中国正研究完善人工智能及半导体技术出口管理制度，重点监管核心算法、关键工艺及初创企业技术资产。此举旨在防止关键技术外流，维护科技安全，推动产业高质量全球化发展。
科创板深化改革，制度包容性润物无声
科创板开市七年，通过三轮改革提升制度包容性，集聚六百余家硬科技企业，募资超万亿元。板块支持多家未盈利企业上市，二十八家已摘U。企业研发投入强度连续七年近百分之十三，赋能新质生产力。
全国产十万卡AI超集群亮相，国产算力底座加速筑牢数字安全屏障
本届世界人工智能大会上，华为昇腾超节点与中科曙光全国产十万卡AI超集群亮相。这标志着国产算力基座加速成型，实现全栈自主可控，摆脱外部依赖，筑牢安全屏障，赋能千行百业智能化转型。
云栖大会｜阿里云发布AI Agent产品
在2026云栖大会上，阿里云正式发布全新AI Agent产品系列，面向企业级智能体应用场景，提供从开发、部署到运营的一站式Agent平台能力，推动AI Agent从实验走向规模化落地。
WAIC 2026国产算力告别单芯片内卷，正式进入生态为王时代
2026世界人工智能大会开幕，华为Atlas 950等超节点真机首秀。国产AI芯片从单点突破迈向体系化成熟，竞争焦点从单卡性能转向算力落地成本、全栈软件栈与一体化交付能力，标志着产业进入生态为王的新阶段。
2026上半年国内集成电路产量达2798亿块，日均产出超15亿颗
国新办发布数据显示，2026年上半年国内规模以上企业集成电路总产量达2798亿块，同比增长23.1%。平均每天超15亿颗芯片下线，产能规模领跑全球，彰显国内半导体制造能力的持续提升与产业扩张。
半导体产业逻辑转向拼供应链安全，15大核心材料国产替代提速
2026年半导体产业逻辑发生深刻转变，不再单纯拼制程，而是聚焦供应链安全与自主可控。15大核心材料国产替代全面提速，大基金三期重点倾斜，全力推动核心材料摆脱海外依赖，应对技术封锁，保障国家科技安全。
央行落地万亿级科技创新专项再贷款，精准输血实体经济
央行最新会议明确维持流动性合理充裕，并同步落地万亿级别科技创新专项再贷款政策，定向为AI算力、半导体芯片、工业机器人等五大核心领域输血赋能，降低企业融资成本，助力产业链产能释放。
元芯刻微总投资50亿元半导体关键材料基地开工
元芯刻微高端显示及半导体关键材料研发生产基地在望城经开区开工。项目总投资50亿元，聚焦半导体及新型显示上游核心材料，填补长沙新材料产业链关键拼图，获新鼎资本首轮战略投资，助力先进制造业高地建设。
存储芯片周期彻底反转，中报业绩集体暴增
受AI算力需求爆发及库存去化完成影响，存储芯片迎来上行周期。江波龙、佰维存储等中报净利润同比暴增数十倍至数百倍，行业景气度飙升，标志着存储赛道在AI驱动下实现业绩全面兑现与周期反转。